【摘要】本發(fā)明公開了一種用來制作電容器密封蓋板的 耐高溫低氯根層壓板及其生產(chǎn)方法。這種層壓板由 聚酯無紡布和由酚醛樹脂與環(huán)氧樹脂配成的膠水經(jīng) 層壓制成。在層壓板的一面還可粘貼三元乙丙橡膠 片。生產(chǎn)時將配制好的酚醛環(huán)氧膠水與聚酯無紡布 在浸膠
【摘要】 一種僅焊盤鍍鉛錫合金的印制電路板，它的主要 結(jié)構(gòu)特點是：對于單面印制電路板，僅在焊盤的部分 加鍍鉛錫合金層；對于孔金屬化雙面印制電路板，僅 在金屬化孔的內(nèi)表面及焊盤的部分加鍍鉛錫合金 層。本實用新型的優(yōu)點是大大提高了印制電路板的 可焊性，同時增強了印制電路板的抗腐蝕性，延長了 其保存期，它還克服了原來孔金屬化雙面印制電路板 全部鍍鉛錫合金所存在的一些缺點。 【專利類型】實用新型 【申請人】中國環(huán)宇電子集團公司石家莊市電路板廠 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】050011河北省石家莊市體育北大街13號石家莊市電路板廠 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】石家莊市 【申請人區(qū)縣】長安區(qū) 【申請?zhí)枴緾N91206323.8 【申請日】1991-04-20 【申請年份】1991 【公開公告號】CN2088773U 【公開公告日】1991-11-13 【公開公告年份】1991 【授權(quán)公告號】CN2088773U 【授權(quán)公告日】1991-11-13 【授權(quán)公告年份】1991.0 【IPC分類號】H05K3/40; H05K3/34 【發(fā)明人】張文奇 【主權(quán)項內(nèi)容】1、一種僅焊盤鍍鉛錫合金的單面印制電路板，它包括有絕緣基板1、銅箔電路線條4、孔2和焊盤3，其特征在于焊盤3的表層為鉛錫合金層5。 【當前權(quán)利人】中國環(huán)宇電子集團公司石家莊市電路板廠 【當前專利權(quán)人地址】河北省石家莊市體育北大街13號石家莊市電路板廠 【被引證次數(shù)】1.0 【被他引次數(shù)】1.0 【家族被引證次數(shù)】1.0
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