【專利類型】外觀設計【申請人】上海泛太制帽有限公司【申請人類型】企業(yè)【申請人地址】201100上海市閔行區(qū)黎安路1188號【申請人地區(qū)】中國【申請人城市】上海市【申請人區(qū)縣】閔行區(qū)【申請?zhí)枴緾N200630036919.2【申請日】2006
【摘要】 本發(fā)明涉及一種磁控濺射鍍膜用低熔點金屬與 背板加工工藝，該工藝包括準備低熔點金屬坯料和背板材料， 對背板材料進行處理，使背板層與低熔點金屬層接觸的一面呈 規(guī)則或不規(guī)則的槽或溝，增加其表面積，將低熔點金屬坯料熔 化，清理背板雜質，將低熔點金屬熔液澆注在背板上，去熔液 雜質并冷卻，機加工成型。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明增加了低 熔點金屬層與背板層間的接觸面積，提高了靶材的粘接強度和 冷卻效果，相應提高濺射功率，從而提高生產效率。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】上海賀利氏工業(yè)技術材料有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】201108上海市閔行區(qū)顓橋鎮(zhèn)光中路1號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】閔行區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200610030462.3 【申請日】2006-08-25 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1952208A 【公開公告日】2007-04-25 【公開公告年份】2007 【發(fā)明人】程遠達; 余前春; 夏黎海; 丁亞強 【主權項內容】1.一種磁控濺射鍍膜用低熔點金屬與背板加工工藝，其特征在于，該工藝 包括準備低熔點金屬坯料和背板材料，對背板材料進行處理，使背板層與低熔 點金屬層接觸的一面呈規(guī)則或不規(guī)則的槽或溝，增加其表面積，將低熔點金屬 坯料熔化，清理背板雜質，將低熔點金屬熔液澆注在背板上，去熔液雜質并冷 卻，機加工成型。 【當前權利人】上海賀利氏工業(yè)技術材料有限公司 【當前專利權人地址】上海市閔行區(qū)顓橋鎮(zhèn)光中路1號 【專利權人類型】有限責任公司(中外合作) 【統(tǒng)一社會信用代碼】913100006072618646 【被引證次數(shù)】2 【家族被引證次數(shù)】2
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