【摘要】數(shù)據(jù)由馬 克 團(tuán) 隊(duì)整理。后視圖、左視圖、右視圖與主視圖相同，省略后視圖、左視圖、右視圖。【專利類型】外觀設(shè)計(jì)【申請(qǐng)人】程衍銘【申請(qǐng)人類型】個(gè)人【申請(qǐng)人地址】201100上海市閔行區(qū)七莘路181弄13號(hào)601室【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó)【申
【摘要】 一種點(diǎn)焊電極用表面改性顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材 料的制備方法，屬于復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。步驟如下：(1)取電解 銅粉與表面鍍銅的SiC顆粒按重量百分比電解銅粉88.0－ 97.5％，鍍銅SiC顆粒2.5－12.0％混合，然后將該混合粉末與 瑪瑙球在球磨機(jī)上進(jìn)行球磨，使之混合均勻；(2)將混合均勻的 粉末放入模具，在室溫下壓制成型，壓力為200－500MPa，保 壓；(3)將壓坯在真空爐中燒結(jié)，燒結(jié)溫度750－900℃，燒結(jié) 時(shí)間1－4小時(shí)，真空度在1×10－ 3Pa以上；(4)將燒結(jié)后的壓坯進(jìn)行熱擠壓成型。 本發(fā)明不僅可以獲得理想的機(jī)械性能和導(dǎo)電性能，提高點(diǎn)焊電 極的壽命，而且制備方法比較簡(jiǎn)單，成本較低。 【專利類型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】上海交通大學(xué) 【申請(qǐng)人類型】學(xué)校 【申請(qǐng)人地址】200240上海市閔行區(qū)東川路800號(hào) 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】上海市 【申請(qǐng)人區(qū)縣】閔行區(qū) 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610118117.5 【申請(qǐng)日】2006-11-09 【申請(qǐng)年份】2006 【公開公告號(hào)】CN1947895A 【公開公告日】2007-04-18 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN100448572C 【授權(quán)公告日】2009-01-07 【授權(quán)公告年份】2009.0 【IPC分類號(hào)】B22F3/16; B22F1/00; C22C1/04; B23K35/22; B22F3/12 【發(fā)明人】趙常利; 張小農(nóng) 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種點(diǎn)焊電極用表面改性顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的制備方法，其特征在 于，步驟如下： (1)取電解銅粉與表面鍍銅的SiC顆粒按重量百分比電解銅粉 88.0-97.5％，鍍銅SiC顆粒2.5-12.0％混合，然后將該混合粉末與瑪瑙球在球磨 機(jī)上進(jìn)行球磨，使之混合均勻； (2)將混合均勻的粉末放入模具，在室溫下壓制成型，壓力為200-500MPa， 保壓； (3)將壓坯在真空爐中燒結(jié)，燒結(jié)溫度750-900℃，燒結(jié)時(shí)間1-4小時(shí)，真 空度在1×10-3Pa以上； (4)將燒結(jié)后的壓坯進(jìn)行熱擠壓成型。 【當(dāng)前權(quán)利人】上海交通大學(xué) 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】上海市閔行區(qū)東川路800號(hào) 【統(tǒng)一社會(huì)信用代碼】1210000042500615X0 【被引證次數(shù)】5 【被他引次數(shù)】5.0 【家族引證次數(shù)】4.0 【家族被引證次數(shù)】5
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