【摘要】一種帶有RFID芯片的粘貼標簽,其在不干膠層上粘貼有RFID芯片及天線。在RFID芯片及天線上設置有不干膠層,在所述RFID芯片及天線上的不干膠層不干膠面材背面的不干膠層上貼有一離型紙層。本實用新型將目前最新的RFID無線射頻識別技
【摘要】 1.后視圖無設計要點,省略后視圖。 2.右視圖和左視圖對稱,省略右視圖。 3.仰視圖和俯視圖對稱,省略仰視圖。 4.請求保護的外觀設計包含有色彩。 【專利類型】外觀設計 【申請人】上海韓秉華印刷裝幀設計有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】200072上海市共和新路3201號12樓A-E-F座 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】靜安區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200630039044.1 【申請日】2006-07-19 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3663385D 【公開公告日】2007-06-27 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3663385D 【授權公告日】2007-06-27 【授權公告年份】2007.0 【發(fā)明人】韓秉華 【主權項內容】無 【當前權利人】上海韓秉華印刷裝幀設計有限公司 【當前專利權人地址】上海市共和新路3201號12樓A-E-F座 【專利權人類型】有限責任公司
未經(jīng)允許不得轉載:http://www.duba2008.cn/1775659253.html
喜歡就贊一下






