【摘要】本實(shí)用新型揭示了一種處理器散熱結(jié)構(gòu),其是使用于一主機(jī)板上若干個(gè)處理器的散熱,且該處理器散熱結(jié)構(gòu)具有一固定裝置以及一散熱裝置,該固定裝置具有若干個(gè)結(jié)合件,該些結(jié)合件是設(shè)置于該主機(jī)板上,并分別對(duì)應(yīng)該些處理器;以及該散熱裝置,其是一熱良導(dǎo)
【專利類型】外觀設(shè)計(jì) 【申請(qǐng)人】上海三槍(集團(tuán))有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】200025上海市黃陂南路888號(hào) 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國 【申請(qǐng)人城市】上海市 【申請(qǐng)人區(qū)縣】黃浦區(qū) 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200630037716.5 【申請(qǐng)日】2006-06-13 【申請(qǐng)年份】2006 【公開公告號(hào)】CN3625669D 【公開公告日】2007-03-28 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN3625669D 【授權(quán)公告日】2007-03-28 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】王文捷 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】無 【當(dāng)前權(quán)利人】上海三槍(集團(tuán))有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】上海市黃陂南路888號(hào) 【專利權(quán)人類型】有限責(zé)任公司 【統(tǒng)一社會(huì)信用代碼】91310000132217527D
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