【摘要】本實(shí)用新型公開了一種集成電路制造中提高對準(zhǔn)精度的測試結(jié)構(gòu),內(nèi)外對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)為正多邊形。其有益效果是不僅支持半導(dǎo)體工藝中普遍采用的X軸、Y軸兩維測試,更能夠滿足先進(jìn)的對角線布局設(shè)計的需求,測試對角傾斜方向的套準(zhǔn)表現(xiàn),大大減少了數(shù)據(jù)處理運(yùn)算
【摘要】 1.后視圖與主視圖相同,故省略后視圖。 2.仰視圖無設(shè)計要點(diǎn),故省略仰視圖。 【專利類型】外觀設(shè)計 【申請人】楊勤芳 【申請人類型】個人 【申請人地址】200000上海市同心路4弄46號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】虹口區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200630120868.1 【申請日】2006-07-03 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3630534D 【公開公告日】2007-04-11 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN3630534D 【授權(quán)公告日】2007-04-11 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】陳仁錠 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】無 【當(dāng)前權(quán)利人】楊勤芳 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】上海市同心路4弄46號
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