【摘要】本發(fā)明公開了一種能夠提高電子元器件引線和電纜芯線用帶涂層銅線釬焊性能的熱涂方法，特別適用于在0.3～0.7mm銅線表面連續(xù)熱涂錫基或錫鉛基合金。它只需將現(xiàn)有銅線熱涂機的熱涂槽部分加以改造即成。即粘附了熔劑的銅線，在浸入熔融金屬液
【摘要】 本實用新型涉及一種應(yīng)用于工程、建筑領(lǐng)域的鋼筋用混凝土保護層墊塊。墊塊主體為一長方體，其頂面設(shè)有一凹槽，在該墊塊主體其他各面中的至少一個面上設(shè)有一個凹槽，且至少有兩個凹槽的底部到其相對面頂端的距離不相等；同時凹槽內(nèi)可設(shè)有與該凹槽所在面的底端在同一高度上的圓弧狀突部，墊塊主體的頂面與底面之間的1/2處設(shè)有一穿孔，墊塊主體表面上設(shè)有標示保護層厚度的字符。本實用新型實現(xiàn)了“一個墊塊、多個規(guī)格”的效用，大大降低了庫存的壓力，也提高了生產(chǎn)者和使用者生產(chǎn)和使用此類墊塊的靈活性。 【專利類型】實用新型 【申請人】上海來福建筑技術(shù)有限公司; 戈永麟 【申請人類型】個人,企業(yè) 【申請人地址】200092上海市虹口區(qū)大連西路205號605室 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】虹口區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200620049282.5 【申請日】2006-12-21 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200985598Y 【公開公告日】2007-12-05 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN200985598Y 【授權(quán)公告日】2007-12-05 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號】E04C5/16 【發(fā)明人】戈永麟 【主權(quán)項內(nèi)容】1.一種鋼筋用混凝土保護層墊塊，其主體為一長方體，它的頂面設(shè)有一凹槽， 其特征在于：在所述主體其他各面中的至少一個面上設(shè)有一個凹槽，且至 少有兩個所述凹槽的底部到其相對面頂端的距離不相等。 【當(dāng)前權(quán)利人】上海來福建筑技術(shù)有限公司; 戈永麟 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】上海市虹口區(qū)大連西路205號605室; 【專利權(quán)人類型】有限責(zé)任公司(外國法人獨資) 【統(tǒng)一社會信用代碼】913100006073102672 【引證次數(shù)】1.0 【被引證次數(shù)】4 【他引次數(shù)】1.0 【被他引次數(shù)】4.0 【家族引證次數(shù)】1.0 【家族被引證次數(shù)】4
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