【摘要】一種表面改性的顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料點(diǎn)焊電 極。本發(fā)明包含的各組分及其體積百分比為:純銅80.0%- 95.0%,鍍銅SiC顆粒5.0%-20.0%。本發(fā)明合理的選擇基體 和增強(qiáng)物的種類,通過對力學(xué)性能優(yōu)良、有一定導(dǎo)電能力的SiC 顆
【專利類型】外觀設(shè)計 【申請人】上海東川工藝品廠 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】201109上海市閔行區(qū)北松路700號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】閔行區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200630167967.5 【申請日】2006-12-30 【申請年份】2006 【公開公告號】CN300725727D 【公開公告日】2007-12-26 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN300725727D 【授權(quán)公告日】2007-12-26 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】胡仲明 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】無 【當(dāng)前權(quán)利人】上海東川工藝品廠 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】上海市閔行區(qū)北松路700號 【專利權(quán)人類型】股份有限公司
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