【摘要】本發(fā)明公開一種柔性電路板的線路通斷檢驗方法,用于檢測柔性電路板上線路的通斷。該電鍍檢驗法通過對電鍍的柔性電路板的檢測來判斷柔性電路板上的線路通斷。電鍍檢驗包括如下步驟:(1)電鍍:對柔性電路板板材上的所有焊盤、金手指等電鍍位置進行電
【專利類型】外觀設(shè)計 【申請人】上海家化聯(lián)合股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】200082上海市保定路527號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】虹口區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200630047689.X 【申請日】2006-12-15 【申請年份】2006 【公開公告號】CN300706099D 【公開公告日】2007-11-07 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN300706099D 【授權(quán)公告日】2007-11-07 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】石蕓 【主權(quán)項內(nèi)容】無 【當前權(quán)利人】上海家化聯(lián)合股份有限公司 【當前專利權(quán)人地址】上海市保定路527號 【專利權(quán)人類型】其他股份有限公司(上市) 【統(tǒng)一社會信用代碼】913100006073349399
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