【摘要】一種用于電子器件的微噴射流冷卻系統(tǒng),主要包括:電子器件芯片、微噴射流器、帶有冷卻裝置的儲液箱、微泵,其特征在于所述的冷卻介質(zhì)采用液體或氣體,通過冷卻介質(zhì)的循環(huán)形成封閉的冷卻系統(tǒng),儲液箱的上部設(shè)有風扇和散熱器,經(jīng)管道與微泵、微噴射流器
【專利類型】外觀設(shè)計 【申請人】上海頂新箱包有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】201500上海市金山區(qū)朱涇鎮(zhèn)亭楓公路3168號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】金山區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200630041502.5 【申請日】2006-10-13 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3678751D 【公開公告日】2007-08-15 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN3678751D 【授權(quán)公告日】2007-08-15 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】王向軍 【主權(quán)項內(nèi)容】無 【當前權(quán)利人】上海頂新箱包有限公司 【當前專利權(quán)人地址】上海市金山區(qū)亭楓公路3168號 【專利權(quán)人類型】有限責任公司(臺港澳與境內(nèi)合資) 【統(tǒng)一社會信用代碼】913100006073695416
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